Pasta Termoconduttiva GC-4 per Dissipatori di Calore 3.5g - Gelid Solutions ICPU-GE-GC4B

Creato per utenti professionisti ed estremi, per fornire la migliore interfaccia termica e ottenere un trasferimento di calore ultra efficiente da CPU, GP e chipset.

ICPU-GE-GC4B viene fornito con il riempitivo termico sintetico a particelle di micron potenziato e la matrice polimerica per garantire la massima conduttività, un perfetto riempimento degli spazi e una viscosità ottimale. Non conduttivo elettricamente, include un applicatore aggiuntivo per un utilizzo super facile.

Caratteristiche

• Massima conducibilità termica

• Composto non conduttivo elettricamente

• Non corrosivo, non indurente e non tossico

• Ultra resistente

• Facile da usare

• Preciso e sicuro

• Provvisto di applicatore GELID

• Intervallo di temperatura di esercizio da -30° a +150°C

  Specifiche tecniche

  • Densità (g/cm3): 2,30

  • Viscosità (Poise): 1000

  • Contenuto della siringa: 3.5g

    Contenuto della confezione

    • Pasta termoconduttiva ICPU-GE-GC4B

    • Applicatore Gelid

    • Manuale utente